软性电路板分类 软性电路板发展前景

对于一些电子设备行业的人来说，对软性电路板这个产品一定不陌生，软性电路板与普通的电路板相比重量轻。灵活度更高，被广泛用于电脑、相机等产品中。今天我们就来聊聊软性电路板分类以及软性电路板发展前景。

软性电路板分类

软性电路板通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

1.单面软性PCB

单面软性PCB，只有一层导体，在表面上可以有或没有覆盖层。其绝缘基底材料随产品的应用不同而各异。不过通常用的多的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。

2.双面软性PCB

双面软性PCB，有两层导体，其应用和优点与单面软性的相同，主要优点是增加了布线密度在单位面积呃逆荣。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：

a. 无金属化孔、无覆盖层的;

b. 无金属化孔、有覆盖层的;

c. 有金属化孔、无覆盖层的;

d. 有金属化孔、有覆盖层的。

无覆盖层的双面软性PCB应用情况较少。

3.多层软性PCB

软性多层PCB采用多层层压技术，可同时制成多层。简单的多层软性PCB是在单面的基础上两面覆有铜屏蔽层形成三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

软性电路板发展前景

有预测称，随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬，软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品压力减缓，FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，在线路板行业又上一个新的台阶。

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路。环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使用出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”。进入90年代上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产，它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

软性电路板分类以及软性电路板发展前景的相关内容就是上面这些，希望通过小编的介绍能让更多的朋友了解软性电路板这个产品。如果大家还有其他关于这方面的疑问，欢迎到我们网站咨询，或者在下方留言，下边会意义为您解答的。